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TDK 電容 X7R 與 X5R 核心區(qū)別,兩者均為多層陶瓷貼片電容(MLCC) ,核心差異集中在溫度特性、容差、應用場景,規(guī)格書明確參數(shù)如下:
表格
| 特性 | X5R(溫度特性:–55 to +85°C?±15%) | X7R(溫度特性:–55 to +125°C?±15%) |
|---|---|---|
| 工作溫度范圍 | -55℃ ~ +85℃ | -55℃ ~ +125℃(更寬,耐高溫) |
| 電容容差 | ±15% | ±15%(與 X5R 一致) |
| 溫度穩(wěn)定性 | 常溫下穩(wěn)定,85℃以上容量可能漂移 | 全溫度范圍(含高溫)容量穩(wěn)定性更優(yōu) |
| 規(guī)格書標注重點 | 側(cè)重中低溫場景,厚度多為 0.20~1.60mm | 側(cè)重高溫場景,覆蓋全尺寸(0402~4532) |
